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多晶鑽石粉

廣泛應用於半導體材料、藍寶石、鑽石、陶瓷等工件表面處理

*自銳性良好
*鑽石科技邊緣鈍化,有效防止工件表面產生深度刮痕
*經過嚴格分級,精確細微性的分配
*獨特不規則的晶體結構,可以承受較大的壓力
*多角度的切削表面,可提供較高的移除率

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