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CMP拋光液

CMP拋光液以獨特成分與特殊基底配製而成,獨特複合極微小顆粒,含量懸浮度良好, 純度高,粒度細,無須特殊清潔製程,根據不同基板特性,提供適合的拋光液

*依製程需求調配多種磨料(二氧化矽、多晶氧化鋁、二氧化鈰等等)
*高移除率,表面粗度優,達到極佳完工表面
*容易清洗,無結晶殘留
*可重複循環使用,減少加工製程及成本

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