針對大尺寸藍寶石(Sapphire)晶片表面薄化加工,提供全自動雙軸拋光加工設備,以load on load的方式進行全自動的拋光製程,速度最快、產量最多,並且同時適用多種製程的拋光加工設備.操作簡單,全程由PLC製程 控制,精度高、速度快、耗材成本低,人事成本亦可大幅下降
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