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自動CMP拋光機

全自動晶圓單面CMP拋光設備,具備業界獨有的工作盤微調功能,以確保良好完工品質

*工作軸各自獨立馬達增加製程穩定
*氣壓缸式加壓,可多段壓力設置
*盤面冷卻系統,增加製程品質
*PLC程序控制支援廠務監控(CIM)
*多重防護機制及盤面監測系統
*適用多種尺寸、各式晶片製程
*工作軸可移動功能,可提升Pad壽命

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