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自动CMP抛光机

全自动晶圆单面CMP抛光设备,具备业界独有的工作盘微调功能,以确保良好完工品质

*工作轴各自独立马达,增加制程稳定
*气压缸式加压,可多段压力设置
*盘面冷却系统,增加制程品质
*PLC程序控制,支援厂务监控(CIM)
*多重防护机制及盘面监测系统
*适用多种尺寸、各式晶片制程

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