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CMP拋光液

CMP抛光液以独特成分与特殊基底配制而成,独特复合极微小颗粒,含量悬浮度良好, 纯度高,粒度细,无须特殊清洁制程,根据不同基板特性,提供适合的抛光液

*依制程需求调配多种磨料(二氧化矽、多晶氧化铝、二氧化铈等等)
*高移除率,表面粗度优,达到极佳完工表面
*容易清洗,无结晶残留
*可重复循环使用,减少加工制程及成本

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